高通完结全球首个 5G 独立组网毫米波连线

  高通在 11 日零晨进场的 2022 年 5G 物联网大会中发布多种有关的新品。

  高通称，日前已发布的“高通骁龙 X70”5G 调制调停器及微波系统软件是第五代数据机到无线G 解决办法，此次发布新效果，让装备 X70 的产品，完结全世界第一个 5G 独立组网毫米波连线 月，高通宣告推送了高通骁龙 X70 调制调停器及微波系统软件，并引入全世界第一个 5G AI CPU，适用高通5G AI 模块、高通5G 极低推迟模块、第 3 代高通5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四载波聚合等优异效果。

  在本次 5G Summit 2022 主题活动上发布，将在 X70 上添加 Smart Trnsmit 3.0 技术性，从而一致移动数据网络、Wi-Fi 及蓝牙衔接才能，借此让机器设备完结更高的数据衔接速率，而且还加强了毫米波频段独立组网才能。

  据了解，本次新添加的 Smart Transmit 3.0 技术性逐渐提高硬体等级联接功率，适用 Wi-Fi 与蓝牙传输电力工程管理方法，让新手机可在 2G-5G 数据衔接的情境中以更平衡的用电量水准运作，与此同时也能够均衡 Wi-Fi (包含 2.4G、Wi-Fi 6E 与 Wi-Fi 7 频段) 与手机蓝牙 (2.4GHz 频段) 联接传送输出功率，再加上毫米波频段联接网络资源，借此机会相匹配更高数据衔接延展性，提高上传速度。

  据了解，Qualcomm 预估会在后半年发布高通骁龙X70 5G 处理芯片，有可能与后半年提前准备发布的 高通骁龙 8 Gen 1 加强版（sm8475）交融。