德邦科技：公司在TWS耳机中的封装资料在国内外头部客户中已获得较高的市场份额

  同花顺300033）金融研究中心09月13日讯，有出资者向德邦科技发问， 您好，请介绍下公司产品在消费电子范畴的使用状况？谢谢

  公司答复表明，您好，公司的智能终端封装资料大范围的使用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等首要模组器材及整机设备的封装及装联工艺过程中，供给结构粘接、导电、导热、密封、维护、资料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端范畴封装与装联工艺最为要害的资料之一。现在，公司在TWS耳机中的封装资料在国内外头部客户中已获得较高的市场占有率。一起，随同公司产品功能的继续提高、产品品种的不断丰富，公司资料在其他终端产品中的使用点正在慢慢地增多，市场占有率有望继续扩展。感谢您的重视，谢谢！

  东部战区新闻发言人就德舰过航台湾海峡宣布谈线月份规划以上工业增加值增加4.5%

  已有59家主力组织发表2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计4358.73万股，占流转A股49.80%

  近期的均匀本钱为23.92元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况尚可，大都组织觉得该股长期出资价值较高，出资的人可加强重视。

  限售解禁：解禁5342万股(估计值)，占总股本份额37.56%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁130.1万股(实践值)，占总股本份额0.91%，股份类型：首发战略配售股份